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电子绝缘材料介绍
文章作者:admin 时间:2014-01-10 09-23-31
【惠州广海电子绝缘材料】电子绝缘材料主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。①印刷电路版,即覆铜箔版。底材为树脂层压板者,称为?#25307;?#35206;铜箔版,常采用?#36153;?、酚醛等树脂板;底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者,则称?#26377;?#35206;铜箔版,常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。②封装材料,用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件?#38382;?#30340;影响。目前,大约90%以?#31995;?#21322;导体元器件采用塑料封装。主要是用?#36153;?#26641;脂和有机硅树脂,其?#38382;?#37210;醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。③半导体器件用绝缘膜,是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜(包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮?#25991;?#31561;)和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。
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